Ноутбук — это воплощение самых передовых инженерных решений в электронике. Все новые разработки и технологии внедрены в ноутбуки.

Самая незаменимая и часто недоступная вещь при пайке микроплат, это фен-паяльник. Не все хотят тратиться и покупать его, я в том числе. Информации в инете для сборки хватает, но там написано как то слишком мудрено. Местами непонятно, изобилуя техническими данными, литература не несёт практической ценности для людей далёких от электроники. Самое главное при сборке это терпение. При всех составляющих вы можете собрать его за пару часов.

Начинающие мастера при пайке BGA микросхем, допускают массу ошибок. И платить за все эти ошибки порой приходиться очень дорого. И чтобы не допускать таких ошибок начинающему мастеру. Я собрал все основные ошибки в этом видео.

Пайка труб может осуществляться мягким и твердым припоем. Соединение металлов при пайке мягким припоем происходит при температуре 425 °С, твердым — 460–560 °С. Тип припоя определяется соотношением меди и других металлов в его составе.

При пайке концы соединяемых жил проводов и кабелей не расплавляются, как при сварке проводов. Соединение жил осуществляется припоем, температура плавления которого ниже, чем металла соединяемых жил.